第524章 专家研讨会2

传统工艺下，带材的规模化制备一直存在几个瓶颈。缓冲层的织构稳定性、超导层的厚度均匀性、以及带材在长尺度上的临界电流一致性。”

    他的语速不快不慢，每一个专业术语都咬得清晰准确，每一张PPT都简洁明了，数据、结构图、工艺路线，没有任何多余的装饰。

    “我们在基底抛光、缓冲层沉积、超导层外延和保护层镀覆的全流程上，做了一些工艺优化。核心思路是……”

    他翻到第三页，上面是一张工艺参数对比表。

    会议室里安静了几秒。

    然后坐在后排的一位四十多岁的男教授举了手。他姓孙，来自上海微系统所，研究方向是薄膜材料。

    “曹总，你刚才提到缓冲层沉积的工艺窗口，温度区间比常规MOCVD低了将近一百度。这个温区下，外延生长的取向控制是怎么解决的？”

    曹旭没有看资料，直接开口：“取向控制的关键不在温度本身，而在前驱体的分压比和衬底表面的预处理。

    我们把基底抛光后的表面粗糙度控制在一个极低的水平，同时调整了缓冲层初始成核阶段的气流配比，让织构在更低的温度下依然能保持高取向度。”

    孙教授推了推眼镜，低头在本子上记了一笔，没有再追问。

    又一位教授举手，是来自中国科学技术大学的刘教授，等离子体物理方向。

    他问的是带材在液氮温度下的临界电流密度与磁场角度的依赖关系。

    曹旭按下翻页键，屏幕上出现一组极坐标图，曲线在零度到九十度之间的变化趋势标注得清清楚楚。

    “自场下的临界电流密度，我们在77K液氮温度下测到了三百五十安培每厘米。

    在垂直场方向，五特斯拉外场下，临界电流密度的衰减在百分之三十以内。这个数据优于目前公开文献中的绝大多数结果。”

    刘教授盯着屏幕上的曲线看了好几秒，然后慢慢点了点头。

    提问的人越来越多，问题也越来越深。

    从超导层的钉扎机制，到带材的交流损耗，从接头的低阻焊接工艺，到失超传播的主动检测方案。

    有人问磁体绕制的层间绝缘，有人问冷却流道的热稳定裕度，有人问带材在电磁应力下的疲劳寿命。

    曹旭站在投影幕布前，手里的遥控器偶尔按一下翻页，大部分时候都是面对着台下的人，直接用语言回答。

    他脑子里装着露西娅六十好感度奖励的超导物理与聚变工程核心知识框架，八十好感度奖励的紧凑型高温超导磁体系统设计包，还有友好接触奖励的REBCO带材规模化制备工艺包。

    三个奖励叠加在一起，覆盖了从材料到磁体到系统的全链条，每一个问题都在他的知识射程之内。

    他甚至能从提问者的措辞里判断出对方的研究方向和研究深度，然后调整回答的侧重。

    有人问到了他目前正在攻关的一个具体问题，曹旭不仅给出了自己的解决思路，还顺带提了两个国际上最新的研究进展，以及它们各自的优缺点。

    提问的那位教授愣了一下，然后摘下眼镜擦了擦，又戴上，看曹旭的眼神都变了。

    ......